Prozessingenieur Development/Integration (w/m/d)
Operations, Technical Development, Wafer Level Packaging
Ausschreibungsnummer: RF194 01

Tasks

  • Entwicklung neuer Konzepte und Prozesse zum Wafer Level Packaging von Mikroakustik Bauelementen (SAW/BAW) und deren Integration in RF-Module
  • Verantwortlich für die Konzeptevaluierung, inklusive Materialauswahl, Prozessintegration, Kostenanalyse und -optimierung, Aufbau von Demonstration und deren Evaluierung
  • Selbständige Planung, Durchführung, Evaluierung und Validierung von neuen technologischen Ansätzen zusammen mit Engineering Teams von verschiedenen Produktionsstandorten und R&D Partnern

Required education

Erfolgreich abgeschlossenes Studium / Promotion in Physik, Materialwissenschaften oder angewandte Naturwissenschaften

Requirements

  • Sehr gute Kenntnisse von Analyse- und Charakterisierungsmethoden
  • Gute Kenntnisse von mechanischen und thermischen Verhalten von Polymeren und Metallen
  • Sehr gute Kenntnisse von Analyse- und Charakterisierungsmethoden
  • Systematisches und eigenständiges Arbeiten, problemlösungs- und ergebnisorientiert, sehr gute Kommunikation und Moderationstechniken, Team Player
  • Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift, Chinesischkenntnisse von Vorteil

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Ms. Steiner
Anzinger Strasse 13
81671 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 22 67

MyCareer@rf360jv.com

 

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