Prozessingenieur Lithographie/Integration (w/m/d)
Operations, Technical Development, Wafer Level Packaging
Ausschreibungsnummer: RF166 01

Tasks

  • Entwicklung und Optimierung neuer Lithographie-Prozesse für Akustik, Wafer Level Packaging und Mikroakustik-Bauelementen (SAW/BAW)
  • Verantwortlich für die Prozessintegration bei Entwicklungs- und Technologieprojekten
  • Selbständige Planung, Ausführung, Auswertung und Validierung von neuen technologischen Ansätzen
  • Beurteilung, Inbetriebnahme und Wartung von neuen Anlagen

Required education

Erfolgreich abgeschlossenes ingenieurwissenschaftliches oder naturwissenschaftliches Studium

Requirements

  • Sehr gute Kenntnisse in mikrolithographischen Technologien (e.g. i-line, mask alinger, Belacken)
  • Gute Kenntnisse in DoE und SPC sowie in analytischen Verfahren und Messtechnik
  • Profunde Kenntnisse in Be-und Entlackungs-Techniken für Dünnfilmschichten
  • Systematisches und eigenständiges Arbeiten, Ziel-/Ergebnisorientiert, gute Kommunikation und Moderationstechniken, Team Player
  • Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Ms. Kniepkamp
Anzinger Strasse 13
81671 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 37 74

MyCareer@rf360jv.com

 

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