Prozessingenieur Lithographie (w/m)
Operations Munich, Technology Development, Wafer Level Package
Ausschreibungsnummer: RF121 01

Tasks

  • Entwicklung und Optimierung von neuen Lithographie-Prozessen für Wafer Level Packaging (TFAP/DSSP) und mikroakustische Bauteile
  • Verantwortlich für die Planung und eigenständige Durchführung von Prozesstechnik-Projekten
  • Selbständige Planung, Ausführung und Auswertung von technischen Tests
  • Evaluierung, Set-Up und Instandhaltung von neuem Equipment

Required education

Erfolgreich abgeschlossenes ingenieurwissenschaftliches oder naturwissenschaftliches Studium

Requirements

  • Sehr gute Kenntnisse in mikrolithographischen Prozessen (z.B. I-Line, Mask Aligner, Coating)
  • Systematisches und unabhängiges Arbeiten
  • Ergebnisorientierte Arbeitsweise
  • Einschlägige Erfahrung mit DoE und SPC sowie in analytischen und messtechnischen Techniken
  • Fundierte Kenntnisse in Coating und Stripping für Thin Film Layers
  • Team- und Kommunikationsfähigkeit
  • Gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Ms. Kniepkamp
Anzinger Strasse 13
81671 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 37 74

marion.kniepkamp@rf360jv.com

 

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