Prozessingenieur  (w/m)
Operations, Technology Development, Wafer Level Package
Ausschreibungsnummer: RF062 01

Tasks

  • Entwicklung von neuen integrierten Fertigungsprozessen für Waferlevel Packaging Prozesse (TFAP)
  • Verantwortung für Projekte zur Prozessentwicklung bezüglich Qualität, Qualitätskontrolle und Ausbeute des Gesamtprozesses
  • Übergabe von robusten Gesamtprozessen in der Fertigung mit etablierten massenproduktionstauglichen Qualitätskontrollen
  • Implementierung von Process Control Charts
  • Selbständiges Planen, Durchführen und Auswerten von Versuchen

Required education

Abgeschlossenes technisches Studium mit Schwerpunkt Halbleiter-, MEMS-Packaging oder Dünnschichttechnologie

Requirements

  • Sehr gute Kenntnisse über Einzelprozessverfahren und dem Zusammenhang dieser Prozesse
  • Systematisches, selbständiges Arbeiten; Zielorientierung
  • Erfahrung in der Versuchsplanung und Durchführung
  • Kenntnisse über Analyse- und Messverfahren und Methodik der statistischen Prozesskontrolle und Automated Optical Inspection Systemen
  • Kooperations- und Koordinationsfähigkeit mit externen Firmen/Mitarbeitern; Teamfähigkeit
  • Hohes Qualitätsbewusstsein
  • Gute Englischkenntnisse

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Ms. Kniepkamp
Anzinger Strasse 13
81669 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 37 74

marion.kniepkamp@rf360jv.com