Prozessingenieur  (w/m)
Operations, Technology Development, Wafer Level Package
Ausschreibungsnummer: RF056 01

Tasks

  • Entwicklung von neuen integrierten Fertigungsprozessen für Waferlevel Packaging (TFAP)
  • Verantwortung für Projekte zur Prozessentwicklung bezüglich Qualität, Qualitätskontrolle und Ausbeute des Gesamtprozesses
  • Übergabe von robusten Gesamtprozessen in der Fertigung mit etablierten massenproduktionstauglichen Qualitätskontrollen
  • Implementierung von Process Control Charts
  • Selbständiges Planen, Durchführen und Auswerten von Versuchen

Required education

Abgeschlossenes technisches Studium mit Schwerpunkt Halbleiter-, MEMS-Packaging oder Dünnschichttechnologie

Requirements

  • Sehr gute Kenntnisse über Einzelprozessverfahren und dem Zusammenhang dieser Prozesse
  • Systematisches, selbständiges Arbeiten; Zielorientierung
  • Erfahrung in der Versuchsplanung und Durchführung
  • Kenntnisse über Analyse- und Messverfahren und Methodik der statistischen Prozesskontrolle und Automated Optical Inspection Systemen
  • Kooperations- und Koordinationsfähigkeit mit externen Firmen/Mitarbeitern; Teamfähigkeit
  • Hohes Qualitätsbewusstsein
  • Gute Englischkenntnisse

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Ms. Kniepkamp
Anzinger Strasse 13
81671 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 37 74

marion.kniepkamp@rf360jv.com

 

Our website uses cookies to provide you with the best possible service. More information about the use of cookies on this website and how they can be disabled is available on our information page. With your consent, you confirm that you have read the information about the use of cookies and accept it. Please also note our further information on the subject of data privacy policy.