Project Manager IC Embedding (w/m)
Technology Development / Corporate Management
Advanced Packaging, System Packaging
Ausschreibungsnummer: 390 01

Tasks

  • Weiterentwicklung von Embedded-Substrate-Technologien, Embedding von IC in Substrate für RF Module
  • Projektleitung komplexer Projekte entlang der Prozesskette zusammen mit diversen Fachabteilungen und den Lieferanten
  • Optimierung der Qualität, Kosten und Ausbeute der neuen Fertigungsprozesse
  • Definition von Design Rules, Umsetzung der Ergebnisse in Verbesserungsmaßnahmen
  • Unterstützung von Produktentwicklungsprojekten

Required education

Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Materialforschung, Fertigungstechnik, Mikrosystemtechnik, Chemie oder Physik

Requirements

  • Projektleiter-Erfahrung in Substrat-Technologien, vor allem Embedding von IC in Substrate
  • Grundlegende Kenntnisse der Prozesse SMD-Montage, Die- und Drahtbonden, Flip-Chip-Montage, Molden
  • Erfahrung mit komplexen Fertigungsanlagen und -linien
  • Sehr gute Englisch und MS-Office-Kenntnisse
  • Werkstoffwissenschaftliche Kenntnisse von Metallen und Kunststoffen, Kenntnisse in der Elektrotechnik
  • Durchsetzungsvermögen, sicheres Auftreten und Teamfähigkeit
  • Reisebereitschaft (China, Korea, Japan) erforderlich

Location

Munich, Germany

Address

RF360 Europe GmbH
Human Resources
Mr. Völker
Anzinger Strasse 13
81669 Munich
GERMANY
T +49 89 208 05 - 24 52

peter.voelker@rf360jv.com